2018年9月3日上午，青島佳恩半導(dǎo)體有限公司與青島大學(xué)物理科學(xué)學(xué)院在博逸樓401會議室舉行了校企結(jié)合活動。公司總經(jīng)理王丕龍，物理科學(xué)學(xué)院黨委書記黃國俊、院長滕冰、黨委副書記周志強，以及雙方其他相關(guān)人員參加了活動。
會上，王丕龍與黃國俊共同為“物理科學(xué)學(xué)院本科教學(xué)實習(xí)基地”揭牌，滕冰與王丕龍共同簽署了“共建青島大學(xué)物理科學(xué)學(xué)院本科教學(xué)實習(xí)基地”協(xié)議，雙方還就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、中國新一代芯片的研發(fā)與制造、研究成果孵化等內(nèi)容進行了廣泛而深入的討論。
會后，公司總經(jīng)理王丕龍為青島大學(xué)師生作了題為《芯片：一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭》的學(xué)術(shù)報告，該報告主要介紹了全球半導(dǎo)體的發(fā)展歷程及重大事件，分析了我國目前芯片領(lǐng)域遇到的挑戰(zhàn)與機遇。材料物理系各年級共40余名同學(xué)聆聽了報告，并圍繞半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了交流與討論。
